Konferenzen und Publikationen

Populärwissenschaftliche Publikationen

2017C. Budelmann: Bringing IoT into Harsh Environments: Security and Reliability with Optical Power and Data Transmission for Ultra-Low Power Sensor Nodes. Embedded World Conference Proceedings, Haar, WEKA-Fachmedien, 2017 - Accepted. Präsentation und Konferenzbandbeitrag.
Seit 11/2014Regelmäßige Technik-Kolumne in der Fachzeitschrift Vending-Management
2014Budelmann, C., Zalpour, C., Eichelberg, M., Frese, U., Kiewitt, S. Timmermanns, S., Witolla, S.: Intelligente Arbeitskleidung zur Detektion körperlicher Überbelastungen im Arbeitsumfeld. DESIGN&ELEKTRONIK Entwicklerforum »Medizinelektronik« 2014. Präsentation und Konferenzbandbeitrag.
2013Budelmann, C., Mandel, C., Krieg-Brückner, B.: Energy-Autonomous Sensor Device for Precise Navigation of Mobility Assistants. Embedded World Conference 2013. Präsentation und Konferenzbandbeitrag.
2013Tewes, S., Budelmann, C.: Ethernet-Schnittstelle für das STM32F4 Discovery Board. Embedded Projects Journal.
2012Budelmann, C.: Optisch vernetzte Ultra-Low-Power-Sensorknoten für intelligente Materialien. 1. Elektronik wireless power congress. Präsentation und Konferenzbandbeitrag.
2012Budelmann, C., Ziegler, J.: Hochpräzises optisch versorgtes System zur Temperaturmessung im Rahmen der Magnetresonanz-Tomographie. DESIGN&ELEKTRONIK Entwicklerforum »Electronics goes medical«. Präsentation und Konferenzbandbeitrag.
2009 Budelmann, C., Meiß, T.: Entwicklung einer sicheren Echtzeit-Signalverarbeitungseinheit zum Betrieb eines haptischen Führungsdrahtes für Herzkatheterisierungen. DESIGN&ELEKTRONIK Entwicklerforum »Electronics goes medical«. Präsentation und Konferenzbandbeitrag.
 

Wissenschaftliche Publikationen

2014Krieg-Brückner, B., Mandel, C., Budelmann, C., Martínez, A. B.: Indoor and Outdoor Mobility Assistance. In: R. Wichert, H. Klausing (eds.): Ambient Assisted Living. Advanced Technologies and Societal Change Series, Springer International Publishing.
2013T. Behrmann, C. Budelmann, S. Bosse, D. Lehmhus and M. C. Lemmel: Tool chain for harvesting, simulation and management of energy in Sensorial Materials. Journal of Intelligent Material Systems and Structures, vol. 24, no. 18, pp. 2245-2254, 2013. (Peer Reviewed)
2013Krieg-Brückner, B., Gersdorf, B., Mandel, C., Budelmann, C., Schröder, M.-S.: Navigation Aid for Mobility Assistants. Joint CEWIT-TZI-acatech Workshop „ICT meets Medicine and Health“ (ICTMH2013). Konferenzbeitrag.
2013Budelmann, C., Bülters, M.: Optical Power Supply for Sensor Nodes in Intelligent Materials. Smart Systems Integration 2013. Präsentation und Konferenzbandbeitrag, eingeladen.
2012Budelmann, C., Ziegler, J.: Electronic Sensor Nodes Powered Over Fibre Optimized for Ultra-Precise Temperature Measurements in Magnetic Resonance Imaging Machines, 1st Joint International Symposium on System-Integrated Intelligence 2012: New Challenges for Product and Production Engineering. Präsentation und Konferenzbandbeitrag (Peer Reviewed).
2012Budelmann, C., Krieg-Brückner, B.: From Sensorial to Smart Materials: Intelligent Optical Sensor Network for Embedded Applications. Journal of Intelligent Material Systems and Structures (Peer Reviewed).
2012Budelmann, C.: Sensor Network based on Fibre Optics and Smart Electronic Sensor Nodes for Intelligent Sensorial Materials. Smart Systems Integration 2012. Posterpräsentation und Konferenzbandbeitrag, Best-Poster-Award.
2011Budelmann, C., Krieg-Brückner, B.: Sensor Network Based on Fibre Optics for Intelligent Sensorial Materials. EuroMat 2011 – European Congress and Exhibition on Advanced Materials and Processes. Posterpräsentation.
2011Behrmann, T., Budelmann, C., Lemmel, M., Bosse, S.: Tool chain for Harvesting, Simulation and Management of Energy for Sensorial Materials. EuroMat 2011 – European Congress and Exhibition on Advanced Materials and Processes. Konferenzbeitrag.
2009Meiß, T., Budelmann, C., Kern, T. A., Sindlinger, S., Minamisava, C., Werthschützky, R.: Intravascular palpation and haptic feedback during angioplasty. EuroHaptics Conference 2009 and Symposium on Haptic Interfaces for Virtual Environment and Teleoperator Systems. World Haptics 2009. Konferenzbeitrag.